芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资

芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资

 

近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。